Bộ xử lý Alder Lake Intel Gen 12 của Intel dễ bị cong vênh do lỗi hệ thống chốt giữ CPU mặc định trên bo mạch chủ Intel LGA1700. Dẫn đến hoạt động thiếu ổn định của hệ thống và làm tăng nhiệt độ hoạt động của CPU.Để đối phó với vấn đề này, Thermalright tạo ra giải pháp ngàm chống uốn cong LGA1700-BCF, đây là khung nhôm thay thế giúp giữ áp lực đồng đều hơn lên Bộ xử lý Alder Lake của Intel, giảm khả năng cong vênh..TÍNH NĂNG SẢN PHẨM- Chỉ hỗ trợ cho CPU Intel thế hệ thứ 12 sử dụng Socket Intel LGA1700 và Chipset MB dòng H610 /B660 / Z690..- Tháo lắp đơn giản giúp cố định CPU mà không gây mòn hay tác động tới kết cấu vỏ CPU như Socket Intel gốc.- Kết cấu hợp kim nhôm nguyên khối cắt CNC, gia công phun cát anot hóa cao cấp.- Được thiết kế cắt định vị chính xác tránh tụ điện và sử dụng miếng đệm bảo vệ cách điện đảm bảo không ảnh hưởng đến.- Tặng kèm tuýp keo tản nhiệt Thermalright TF7 cao cấp tiện lợi khi tháo lắp thay thế.THÔNG SỐ KỸ THUẬTMã sản phẩm: LGA1700-BCFCông năng: Ngàm chống uốn cong CPUVật liệu: Hợp kim nhômMàu sắc: Đen / Xám BạcTương thích CPU: Chỉ hỗ trợ cho CPU Intel thế hệ thứ 12 sử dụng Socket Intel LGA1700 và Chipset là dòng H610 /B660 / Z690.Kích thước ngàm: 54mm x 70mm x 6mmTrọng lượng khung: 20gTrọng lượng đóng gói: 55gĐÓNG GÓI1 x Ngàm giữ CPU LGA1700-BCF1 x Tua vít L băt ngàm1 x Tuýp keo tản nhiệt Thermalright TF7 2g#thermalright #LGA1700-BCF #intel #1700 #cpu #
5.0
