Thông số:Heatsink Compounds HY610 dung lượng 20Gram Thermal Conductivity > 1W/m-k; Thermal impedance < 0.211oC-in2W– Tản nhiệt cho BGA, IC, LED, CPU.– Đặc biệt tốt cho họ chip Nivida VGATính năng, đặc điểm:– Tính ổn định và độ tin cậy cao.– Được thiết kế cho CPU, VGA, LED, Chipset và các thành phần máy tính khác.– Nhiệt độ thấp, tính dẫn nhiệt cao.– Tuân thủ các yêu cầu về RoHS PFOS.– Độ dẫn nhiệt của vật liệu lót qua việc tinh chế lăn.– Chất lượng cao Dán, chi phí hiệu quả.
5.0
